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Multilayer bis 24 Lagen |
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Sacklochmultilayer |
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Ultra-Thin-Multilayer (UTM) |
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Micro-Via-Multilayer (<100µ) |
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Oberflächen speziell für SMD-Technik (Gold-chemisch Zinn-HAL) |
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Carbon-Technik |
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Galvanisches Bondgold für Alu- und Golddraht |
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Feinstleiter-Technologie (80µ) |
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Fotosensibler Lötstopplack in allen Farben |
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Spezialmaterialien für HF-Technik |
- Entwicklung
- Layouterstellung
- Scanservice
- Prototypenbau
- Bestückung
- Gehäuse
- Funktionstest
Unsere Schnelligkeit in Zahlen ausgedrückt: Binnen 4 Stunden fertigen
wir einseitige, in 8 Stunden doppelseitige Leiterplatten. Multilayer können
Sie bereits nach 24 Stunden beziehen. Ebenfalls in unserem Portfolio: AOI-
und E-Tests, Fotoplot-Service, SMD-Schablonen-Service, Microvia-Technologie,
Feinstleitertechnik, Sondergalvanik etc.
Langfristig am Markt zu bestehen ist immer auch ein Wettlauf mit der Zeit. Mit unserem renommierten Leiterplatten-Schnellservice möchten wir Sie in diesem Vorhaben unterstützen. Gemeinsam erarbeiten wir Ihren Qualitäts- und Zeitvorsprung - langfristig!