LAGEREMPFEHLUNG FÜR LEITERPLATTEN

Unbestückte Leiterplatten aller Ausführungen können während der Lagerung Feuchtigkeit aufnehmen. Dies kann dazu führen, daß beim Lötprozess absorbierte Feuchtigkeit explosionsartig verdampft und es so zu Delamination oder anderen Schäden an den Leiterplatten kommen kann. Dieses sogenannte "Ausgasen" kann durch zwei Maßnahmen wirksam verhindert werden:

DIE LAGERBEDINGUNGEN
Leiterplatten sollten in luftdicht verpacktem Zustand an einem trockenen Ort (relative Luftfeuchtigkeit kleiner 50%) bei einer Temperatur von 18 - 22 Grad Celsius gelagert werden.

TEMPERN
Vor dem Bestückungs- und Lötprozess sollten Leiterplatten, gerade nach längerer Lagerung, in einem Umluftofen getrocknet werden. Bei flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten ist dies aufgrund der naturgemäß höheren Feuchtigkeitsaufnahme zwingend notwendig. Bei allen Leiterplattenarten erhöht diese Maßnahme deutlich die Fertigungssicherheit.

TROCKNUNGSEMPFEHLUNG FÜR:

EIN- UND DOPPELSEITIG DURCHKONTAKTIERTE LEITERPLATTEN
Bei einer Ofentemperatur von 110-120 Grad Celsius 2 Stunden.
Die Verarbeitung soll nach dem Tempern innerhalb von 48 Stunden erfolgen.
 
MULTILAYER
Bei einer Ofentemperatur von 110-120 Grad Celsius 2 Stunden.
Die Verarbeitung soll nach dem Tempern innerhalb von 8 Stunden erfolgen.
 
FLEXIBLE LEITERPLATTEN
Bei einer Ofentemperatur von 120 Grad Celsius 2 bis 4 Stunden.
Die Verarbeitung soll unmittelbar nach dem Tempern erfolgen.

STARR-FLEXIBLE LEITERPLATTEN
Bei einer Ofentemperatur von 120 Grad Celsius 6 Stunden.
Die Verarbeitung soll unmittelbar nach dem Tempern erfolgen.


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