BAUTEILPLATZIERUNG, LEITERBAHNEN, PADS
UND LÖTAUGEN

1. BAUTEILPLATZIERUNG

Bauteile möglichst gleichmäßig und mit gleicher Ausrichtung, entsprechend der Lötrichtung, plazieren.

z.B. bei SO/VSO-Bauformen immer die Gehäuse-Längsrichtung parallel zur Bewegungsrichtung anordnen. Im Zweifel fragen Sie Ihren Bestücker.
Sehen Sie bitte für den Baugruppentest einen umlaufenden, bauteilfreien Rand von mindestens 3 mm, besser 5 mm, vor.
Bei der Plazierung von hochpoligen IC's ausreichend Platz für Auslötwerkzeuge und Emulatoren lassen.

2. GRUNDSÄTZLICHE ÜBERLEGUNG

Für die automatische Bestückung sind Fiducials (Passermarken) im Leiterbild notwendig. Am günstigsten sind pro Leiterplatte 3 Stück, die mit größtmöglichem Abstand voneinander plaziert werden sollten.

Für Fine-Pitch-Bauteile sollten immer eigene Fiducials pro Bauteil vorgesehen werden.

Hinweis: Sprechen Sie die Beschaffenheit der Fiducials mit Ihrem Bestücker durch.

3. LEITERBAHNEN

Leiterbahnen sind bei Firma Heger ab einer Breite von 0,08 mm herstellbar. Ab Leiterbahnbreiten größer 0,20 mm wird kein Aufpreis für Fein- bzw. Feinstleitertechnologie berechnet. Beachten Sie bitte, daß auch die Leiterbahnabstände diese Werte nicht unterschreiten dürfen.

Gewollte Verbindungen zwischen IC-Anschlüssen sollten möglichst nicht als Kurzschlußbrücke geführt werden, da dies zu Mißverständnissen bei der optischen Kontrolle sowohl beim Leiterplattenhersteller als auch beim Bestücker führen kann.

Die minimal, herstellbare Leiterbahnbreite ist abhängig von der gewünschten Endkupferauflage und der Gesamtstruktur, bitte halten Sie mit uns Rücksprache, wenn feine Leiterbahnen bei hohen Kupferauflagen nötig werden.

4. KUPFERFLÄCHEN

Kupferflächen sollten nicht bis zum Rand der Leiterplatte geführt werden, da beim Fräsprozess an den Stellen ein Grad entsteht und der Lötstoplack beschädigt wird, beim Bestückungsprozess Zinn an diesen Stellen den Lötstoplack absprengen kann oder
beim Einbau der Leiterplatte in ein Metallgehäuse Kurzschlußgefahr besteht.

Hinweise: Speziell bei VCC- und GND-Lagen in Multilayern wird häufig vergessen einen Abstand zur Leiterplattenkontur einzuhalten.
Wir empfehlen einen Mindestabstand von 0,20 mm zur Kontur.

Bei Multilayer-Innenlagen auf gleichmäßige Kupferverteilung der VCC- und GND-Lagen achten. Es besteht die Gefahr eines Verzuges, bei ungleichmäßiger Verteilung.

Hinweis: Flächen können auch gerastert werden, falls aus Platzgründen keine gleichmäßige Verteilung möglich ist.

5. PADS UND LÖTAUGEN

IC-Lötflächen mit abgerundeten Ecken sind im Bestückungsprozess vorteilhaft, da hierdurch eine größere maximale Höhe des flüssigen Lotes bei gleicher Lotpastenmenge erreicht wird.

Pads für Tantal-Kondensatoren solltem mindestens 1,0 mm größer angelegt werden als die Kontaktflächen des Kondensators.

Durchkontaktierungen in großen Masseflächen mit Wärmefallen versehen.

Ungenutzte Pads in Multilayer-Innenlagen sollten entfernt werden, damit wird die Gefahr eines Kurzschlusses bei der Leiterplattenherstellung deutlich verringert.


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