MICROVIA TECHNOLOGIE (DESIGN-EMPFEHLUNG)

Zusätzlich zu unseren Design-Empfehlungen für Leiterplatten und Multilayer müssen für Microvia-Leiterplatten einige Gegebenheiten bedacht werden. Am Beispiel des sequentiellen 4-Lagen-Multilayers auf der vorherigen Seite, welcher mit Microvias von 100µm Durchmesser und einer Tiefe von 80µm versehen werden soll, möchten wir Ihnen die Mindestanforderungen an das Design aus Fertigungssicht illustrieren. Angenommen Sie möchten ein BGA-Pad auf der Oberseite mit einem Fine-Pitch-SMD-Pad auf der Unterseite verbinden:

1. MICROVIA IN BGA-PAD AUF DER OBERSEITE (LAGE1)

Die Bohrung sollte mittig plaziert werden, kann aber auch außermittig eingebracht werden, wenn ein Restkupferring um die Bohrung von umlaufend 125µm eingehalten wird.

2. MICROVIA-ANSCHLUSS UND DURCHFÜHRUNG IN DEN INNENLAGEN

Landepads für Microvias müssen mindestens einen Durchmesser von 350µm aufweisen und mittig unter den Microvias plaziert sein. Dies ist unbedingt einzuhalten, um fertigungsbedingte Toleranzen beim Laminieren und Laserbohren abfangen zu können. Das Landepad dient dem CO2-Laser als Stopschicht und kann von diesem nicht beschädigt werden, so daß eine einwandfreie Durchkontaktierung möglich ist.

Von diesem Landepad führen Sie einen Leiter zum Pad der konventionellen Durchkontaktierung von Lage 2 zu Lage 3. Diese Durchkontaktierung muß mindestens mit einem Durchmesser von 0,25mm ausgeführt werden. Das Pad dieser konventionellen Bohrung muß einen Durchmesser von mindestens 0,5mm aufweisen.

Auf der Lage 3 wird dann das Landepad des Microvias (min 350µm) für die Kontaktierung des SMD-Pads mit einem Leiter verbunden.


1. Leiterführung auf Lage 2 (Innenlage): Von Microvia-Landefläche zur konventionellen
    Durchkontaktierung (0,25mm Pad 0,5mm)
2. Leiterführung auf Lage 2 (Innenlage): Von konventioneller Durchkontaktierung zur
    Microvia-Landfläche

3. MICROVIA IN SMD-PAD AUF DER UNTERSEITE (LAGE4)

Auch hier gilt das Gleiche wie für die Plazierung des Microvias im BGA-Pad, ein umlaufender Mindestrestring von 125µm muß gewährleistet sein. Bei rechteckigen Pads hat sich bewährt die Pads an den schmalen Stirnseiten um einen Halbkreis zu erweitern und dort das Microvia zu plazieren.

1. Erweiterung für Microvia
2. Orginalpad


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