MICROVIA - TECHNOLOGIE

SCHRITT 1: KONVENTIONELLES BOHREN DES FR-4 UND DURCHKONTAKTIERUNG

SCHRITT 2: STRUKTURIERUNG DES FR-4 KERNES (ÄTZTECHNIK)

SCHRITT 3: LAMINATION DER AUSSENLAGEN

SCHRITT 4: LASERBOHREN DER CU-SCHICHT

SCHRITT 5: LASERBOHREN DER FR-4-SCHICHT

SCHRITT 6: DURCHKONTAKTIERUNG MICROVIA UND STRUKTURIERUNG (ÄTZEN)

SCHRITT 7: NI/AU, FOTOSENSIBLER LÖTSTOPPLACK, EVTL. HAL, ENDFRÄSUNG ETC.

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