WER BRAUCHT WAS

NÖTIGE UNTERLAGEN FÜR DIE LEITERPLATTENHERSTELLUNG

- Gerberdaten (RS274 oder RS274x)
  (bereits geplottete Filme können ebenfalls verarbeitet werden)
- Blendentabelle und Formatbeschreibung (nicht nötig bei RS274x)
- Bohrdaten 
- andere Datenformate sind auch möglich
- Genaue Endmaßbeschreibung als Zeichnung oder als Kontur in Gerberdaten
- Seitenrichtige Beschriftung wenigstens einer Lage
- Bei Multilayern: Eindeutige Definition des Lagenaufbaues
- Besondere Fertigungshinweise

NÖTIGE UNTERLAGEN FÜR DIE BESTÜCKUNG

- Bestückungsplan für Unter- und Oberseite
- Stückliste inkl. Bauteilespezifikation, bei Exoten auch Datenblätter
- Stromlaufplan inkl. Testpunkte
- Prüfplan
- Änderungsmitteilungen
- Layoutplan inkl. gekennzeichneter Testpunkte
- Testsoftware
- Etikettierungsplan
- Montagezeichnungen
- Biegevorschrift
- Betriebssoftware
- CAD-Daten
- Besondere Fertigungshinweise zum Projekt
- Kleber- und Pastenschablone

Hinweis: Die Firma Heger fertigt auch SMD-Neusilberschablonen. Dies hat für Sie den Vorteil, daß die Schablonendaten mit den Leiterplattendaten aufbereitet werden, wodurch die Passgenauigkeit gewährleistet ist. Außerdem gibt es keine Terminschwierigkeiten, da Leiterplatten und Schablonen gleichzeitig aus einer Hand geliefert werden.

- Bestückungs- und Leiterplattenmuster
- Bauteile - Herstellerfreigaben


| TOP