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WIE IHRE LEITERPLATTE BEI DER FIRMA HEGER ENTSTEHTAm Beispiel einer doppelseitigen, durchkontaktierten Leiterplatte mit einer Endkupferauflage von 0,035 mm möchten wir Ihnen zeigen, wie Ihre Leiterplatte bei Firma Heger hergestellt wird. Unsere Beispielplatine soll mit einem Lötstoplack, einem Bestückungsdruck und einem Goldstecker versehen werden: |
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DIESE
SCHRITTE WERDEN IM BEREICH MECHANIK DURCHGEFÐHRT |
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SCHRITT 01: "Basismaterial zuschneiden" In unserem Beispiel FR-4 1,5 mm stark mit einer Kupferauflage von 0,017 mm. |
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SCHRITT
02: "Bohren des zugeschnittenen Basismaterials" Auf unseren Bohr/Fräsautomaten werden die aus Ihren CAD-Daten generierten CNC-Programme mit höchster Präzision ausgeführt |
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DIESER
SCHRITT WIRD IM BEREICH GALVANIK DURCHGEFÜHRT |
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SCHRITT
03: "Durchkontaktieren des gebohrten Materials" Auf chemischem Wege werden die Lochinnenwände mit Kupfer beschichtet |
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DIESER
SCHRITT WIRD IN DER BELICHTUNG DURCHGEFÜHRT |
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SCHRITT
04: "Fotoresist belichten" Das durchkontaktierte Material wird mit einem fotosensiblen Galvanoresist laminiert und anschließend belichtet und entwickelt, sodaß das spätere Leiterbild frei von Resist ist. |
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DIESE
SCHRITTE WERDEN IM BEREICH GALVANIK DURCHGEFÐHRT |
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SCHRITT
05: "Leiterbildaufbau" Auf den galvanoresistfreien Flächen wird galvanisch Kupfer aufgebaut. Am Ende dieses Arbeitsschrittes werden die aufgebauten Kupferflächen mit einem metallischen Ätzresist beschichtet (i.d.R. PbSn). |
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SCHRITT
06: "Fotoresist strippen" Der Fotoresist wird entfernt |
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SCHRITT
07: "Ätzen" Mittels eines alkalischen Ätzmediums wird die ätzresistfreie Kupferleitschicht entfernt. |
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SCHRITT
08: "Ätzresist strippen" Der metallische Ätzresist wird vom Leiterbild entfernt. |
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SCHRITT
09: "Abkleben" Auf der geätzten Leiterplatte wird ein Klebestreifen so aufgeklebt, daß nur die zu vergoldenden Flächen mit den Galvanobädern in Berührung kommen können. |
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SCHRITT
10: "Vernickeln" Auf den Stecker wird eine Nickelsperrschicht galvanisch aufgebracht, um ein spätere Diffusion der Gold- und Kupferschicht zu verhindern. |
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SCHRITT
11: "Vergolden" Die Goldschicht wird galvanisch auf den Stecker aufgebracht. |
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DIESER
SCHRITT WIRD IM BEREICH SIEBDRUCK DURCHGEFÐHRT |
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SCHRITT
12: "Lötstoplack" Der fotosensible Löstoplack wird ganzflächig auf die Leiterplatte gedruckt und getrocknet. Die freizustellenden Flächen werden bei der folgenden Belichtung abgedeckt und somit bei der Entwicklung ausgewaschen. In einem Trockenofen wird der Lötstoplack gehärtet. |
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DIESER
SCHRITT WIRD IM BEREICH GALVANIK DURCHGEFÐHRT |
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SCHRITT
13: "Hot Air Levelling (HAL) " Der Goldstecker wird mit einem Klebeband gegen die folgende Verzinnung geschützt. Die Leiterplatten werden mit Flußmittel benetzt und anschließend in der vertikalen Heißluftverzinnungsanlage mit BleiZinn beschichtet. |
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DIESER
SCHRITT WIRD IM BEREICH SIEBDRUCK DURCHGEFÐHRT |
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SCHRITT
14: "Kennzeichnungsdruck" Im Siebdruckverfahren wird der Bestückungsdruck auf die Leiterplatte gedruckt und anschließend im Ofen gehärtet |
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DIESER
SCHRITT WIRD IM MECHANIK SIEBDRUCK DURCHGEFÐHRT |
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SCHRITT
15: "Kontur fräsen " Die Kontur der Leiterplatte wird gemäß Ihren CAD-Daten auf unseren CNC-gesteuerten Bohr/Fräsautomaten gefräst. Der Goldstecker wird beidseitig angefast. Nach Reinigung werden die fertigen Leiterplatten in Folie luftdicht verschweißt. |
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Nach jedem
kritischen Arbeitsschritt werden Kontrollen durchgeführt. | TOP |
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