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Diese Schritte werden im Bereich Mechanik durchgeführt
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SCHRITT 01: "Basismaterial zuschneiden"
In unserem Beispiel FR-4 1,5 mm stark mit einer Kupferauflage von 0,017 mm.
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SCHRITT 02: "Bohren des zugeschnittenen Basismaterials"
Auf unseren Bohr/Fräsautomaten werden die aus Ihren CAD-Daten generierten CNC-Programme mit höchster Präzision ausgeführt |
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Diese Schritte werden im Bereich Galvanik durchgeführt
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SCHRITT 03: "Durchkontaktieren des gebohrten Materials"
Auf chemischem Wege werden die Lochinnenwände mit Kohle beschichtet |
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DIESER SCHRITT WIRD IN DER BELICHTUNG DURCHGEFÜHRT
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SCHRITT 04: "Fotoresist belichten"
Das durchkontaktierte Material wird mit einem fotosensiblen Galvanoresist laminiert und anschließend belichtet und entwickelt, so dass das spätere Leiterbild frei von Resist ist. |
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DIESE SCHRITTE WERDEN IM BEREICH GALVANIK DURCHGEFÜHRT
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SCHRITT 05: "Leiterbildaufbau"
Auf den galvanoresistfreien Flächen wird galvanisch Kupfer aufgebaut. Am Ende dieses Arbeitsschrittes werden die aufgebauten Kupferflächen mit einem metallischen Ätzresist beschichtet (i.d.R. mit Zinn). |
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SCHRITT 06: "Fotoresist strippen"
Der Fotoresist wird entfernt |
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SCHRITT 07: "Ätzen"
Mittels eines alkalischen Ätzmediums wird die ätzresistfreie Kupferleitschicht entfernt. |
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SCHRITT 08: "Ätzresist strippen"
Der metallische Ätzresist wird vom Leiterbild entfernt. |
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SCHRITT 09: "Abkleben"
Auf der geätzten Leiterplatte wird ein Klebestreifen so aufgeklebt, dass nur die zu vergoldenden Flächen mit den Galvanobädern in Berührung kommen können. |
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SCHRITT 10: "Vernickeln"
Auf den Stecker wird eine Nickelsperrschicht galvanisch aufgebracht, um ein spätere Diffusion der Gold- und Kupferschicht zu verhindern. |
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SCHRITT 11: "Vergolden"
Die Goldschicht wird galvanisch auf den Stecker aufgebracht. |
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DIESER SCHRITT WIRD IM BEREICH SIEBDRUCK DURCHGEFÜHRT
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SCHRITT 12: "Lötstoplack"
Der fotosensible Löstoplack wird ganzflächig auf die Leiterplatte gedruckt und getrocknet. Die freizustellenden Flächen werden bei der folgenden Belichtung abgedeckt und somit bei der Entwicklung ausgewaschen. In einem Trockenofen wird der Lötstoplack gehärtet. |
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DIESER SCHRITT WIRD IM BEREICH GALVANIK DURCHGEFÜHRT
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SCHRITT 13: "Hot Air Levelling (HAL)"
Der Goldstecker wird mit einem Klebeband gegen die folgende Verzinnung geschützt. Die Leiterplatten werden mit Flußmittel benetzt und anschließend in der vertikalen Heißluftverzinnungsanlage mit BleiZinn beschichtet. |
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DIESER SCHRITT WIRD IM BEREICH SIEBDRUCK DURCHGEFÜHRT
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SCHRITT 14: "Kennzeichnungsdruck"
Im Siebdruckverfahren wird der Bestückungsdruck auf die Leiterplatte gedruckt und anschließend im Ofen gehärtet |
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DIESER SCHRITT WIRD IM BEREICH MECHANIK DURCHGEFÜHRT
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SCHRITT 15: "Kontur fräsen "
Die Kontur der Leiterplatte wird gemäß Ihren CAD-Daten auf unseren CNC-gesteuerten Bohr/Fräsautomaten gefräst. Der Goldstecker wird beidseitig angefast. Nach Reinigung werden die fertigen Leiterplatten in Folie luftdicht verschweißt. |
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Nach jedem kritischen Arbeitsschritt werden Kontrollen durchgeführt. |
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